【姓名】：张越
【邮箱】：2411355@tongji.edu.cn
【兴趣爱好】：绘画
【学习经历】：
2017.9-2021.6 西南科技大学-材料成型及控制工程-学士
2021.9-2024 西南科技大学-材料科学与工程-硕士
2024-至今 同济大学-物理学-博士在读
【导师】：张众
【指导教师】：张众
【科研技能】：
磁控溅射镀膜
【荣誉奖励】：无
【论文】:
Zhang, Y., Li, X., Zhang, Y., Liu, J., Dai, B., & Ren, Y. (2024). The effect of roughness in reverse magnetization process of [Co/Cu] 2 multilayers. Applied Physics A, 130(2), 96.
【专利】：无
